多肽SP94,CTT2,CCK8,GEII,YIGSR,WSW,RVG29修饰二硒化钨纳米

作者：杨超月

二硒化钨纳米粒WSe2偶联多肽CPP,RVG29,MMPs,NGR,R8(WSe2-CPP)

二硒化钨(WSe2)的热传导多肽SP94,CTT2,CCK8,GEII,YIGSR,WSW,RVG29修饰二硒化钨纳米粒率大约是热传导率最好的钻石的10万分之一，是世界上热传导率最低的材料。

晶体大小：5~10 mm

晶体种类：半导体

纯度：>99.999 %

表征方法：EDS，SEM，Raman

禁带宽度：1.5eV

注意事项：稳定，不需要特殊保存

性质

二硒化钨，黑色或灰色粉末，晶体为六方层状结构，密度9.32g/cm3，是世界上热传导率最低的材料；二硒化钨带隙处于宽隙半导体与零带隙石墨烯之间，具有优异的电学、光学性能以及高量子产率。

2、用途

可用作保温材料，在照明、显示、光互联、逻辑与传感器等各种应用中，具备优化效率和光谱特性的实力，还可以用于超薄、轻便且灵活的光伏电池、增强型LED和其它光电器件。