共筑中西部“芯”高地 2021全球半导体产业（重庆）博览会开幕

作者：王韵壹、李英、熊慧卿

原标题：共筑中西部“芯”高地 2021全球半导体产业（重庆）博览会开幕

　　今(6)日，由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的2021全球半导体产业(重庆)博览会在重庆国际博览中心开展。500家知名企业齐聚展会，展期为3天，预计吸引35000名专业观众共享行业盛况。

　　现场专业观众络绎不绝，并有序入场参观。展台前，一台小巧灵活的白色机器人正在用机械臂敲击着鼓点。当人往前走近一步，敲击节奏明显变慢，再近一步，动作完全停住。“看上去是在敲架子鼓，实际上是在展示它如何与人协作。”现场工作人员解释道，ABB最新研发的工业协作机器人，集成了安全激光扫描仪和ABB的SafeMove协作安全功能，可确保移动的机器人不会与人发生接触，待操作人员离开工作区域后，机器人才开始工作，保证人机安全协作。

　　这只是现场展出的“黑科技”之一。在3万平米的展厅里，设置了集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流九大展览专区。

　　来自ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、摩尔元数、广东大湾区集成电路产业研究院等知名企业及研究院，带来了一大批创新技术产品，颇为吸睛。

　　其中，AOS万国半导体带来采用优化的TO-247-4L封装，符合AEC-Q101标准的新型1200V碳化硅MOS管。这款产品能满足电动汽车(EV)车载充电机、电机驱动逆变器和车载充电桩的高效率和可靠性要求。

　　展会上，深圳展团、安徽展团、蚌埠市、梁平区、南安芯谷、自贡市、广安市、上海自贸区临港新片区、金牛区、山东、陕西等政府单位及产业园组团参展，展示该领域新技术、新设备、新工艺风采，并与重庆相关知名企业进行深度沟通。

　　展会期间，5月7日还将举办“第三届未来半导体产业发展大会”，涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，2000名企业高层及专家学者将出席。大会邀请了中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会李明亮等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等方面探讨产业未来趋势。凌烟阁芯片、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、重庆大学等企业与高校共同探讨当下行业热点难点、最新技术成果及解决方案。

　　作为中西部专业的国际半导体盛会，2021全球半导体产业(重庆)博览会以产业集群为战略核心引领全球创新视野，以技术展览、产品发布、高端论坛、园区推介多维度赋能产业快速创新发展，为行业呈现半导体产业链创新技术、产品、应用解决方案的专业展示交流平台，助力重庆半导体创新发展。