印芯半导体荣获2022“芯力量”评选双奖

作者：张馨予

　　集微网消息，7月15日—7月16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题、历时两天的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店正式召开。

　　在16日上午的集微半导体峰会主会场，2022年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）凭借其图像传感器芯片及MEMS微光学在机器视觉应用方面的优势，获得了国内顶级投资人组成的评委会的一致青睐，荣获本年度最具投资价值奖和投资机构推荐奖两项奖项。

印芯半导体荣获2022“芯力量”评选双奖

　　印芯半导体联合创始人黄辉鹏在接受采访时表示，“集微网芯力量大赛给我们提供了一个广阔的平台，大赛拥有众多行业专家为参赛企业提供指导，能够提升企业项目的竞争力；通过大赛企业能够与投资方建立更紧密的合作关系；也能够达到较好的宣传效果，进一步提升公司的知名度。”

　　资料显示，印芯半导体是一家以创新技术发展起来的国家高新技术企业，致力于打造成为全球领先的3D图像传感器芯片及微光学系统龙头厂商，赋能所有智能设备拥有三维视觉的革命性技术，并以先进的性能和更低成本优势为机器视觉应用客户提供优质服务。

　　作为广州开发区从海外重点引进的半导体产业标杆企业，印芯半导体依托图像传感器芯片+MEMS微光学的组合优势，以自主创新研发为诸多智能设备提供全球领先的机器视觉解决方案，并已逐步扩展成为涉及消费电子、安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（Smart CIS）的综合平台。

　　在产品方面，印芯半导体自主研发了全球领先的3D dTOF技术并已实现创新系统的架构验证。具有超高性价比的光学屏下指纹芯片也已实现批量生产。

印芯半导体荣获2022“芯力量”评选双奖

　　集微网了解到，在3D dToF领域，印芯半导体与芯片制造领域的顶级晶圆厂深度合作成功流片做出DEMO，并将三维识别的精度从传统iTof的厘米级提升到毫米级别，将TOF系统的功耗大幅度降低90%左右，芯片面积和成本降低40%以上，分辨率从传统iTOF的30万像素提高到140万像素，多项技术指标处于国际领先地位。该产品定位于机器视觉识别解决方案，可应用于智能手机、AR/VR设备、机器人、无人机、自动驾驶、安防设备等终端领域。

　　该技术的出现不仅是3D感知领域里程碑式的突破，更解决了3D感知领域的技术难题。

　　除了3D dToF领域外，在光学屏下指纹领域，印芯半导体为客户设计的方案成为全球首家通过韩国三星手机部门认证并量产的光学屏下指纹识别方案。其中，印芯半导体的客户已使用此方案在三星A系列手机上出货数千万套。

　　印芯半导体介绍到，公司的光学指纹具有面积小、体积小、成本低等竞争优势，并且通过高速全帧曝光取图的优势成为唯一能实现活体识别的光学指纹方案，该方案可应用至智能手机、平板电脑、考勤机、智能锁、工业设备等领域。

　　此外，在生物检测方面，印芯半导体也贡献了其部分力量。印芯半导体发布的全球首个数字化ELISA分子生物检测方案，是全球第一个在图像传感器表面直接进行分子生物检测的数字化方案。

　　该数字化ELISA技术灵敏度有机会比传统的ELISA高出10000倍以上，它的出现将蛋白质检测技术直接带入到单分子、数字化检测时代，成为fg级超低丰度蛋白质检测领域的领先者，印芯半导体在检测精准度、速度及成本方面的优化则更有利于应用推广，未来将在新冠病毒检测、流感病毒检测、早期癌症筛查等领域有非常巨大的应用潜力。

　　印芯半导体介绍到，该方案可应用至Digital ELISA检测、Digital PCR检测、第四代高通量基因测序、Point-of-care testing实时检测等领域。

　　集微网了解到，印芯半导体产品的底层电路IP均由团队自主开发设计，拥有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系，截至目前，印芯半导体已申请200多项国内及国际专利，有80多项发明专利及实用新型专利获得授权，100多项处于公开状态，据专业机构评估印芯半导体的已授权专利价值接近10亿元。