AMD更新RDNA/CDNA架构路线图：RDNA 3每瓦性能提升超

作者：杨超月

AMD在今天凌晨的财务分析师日活动上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁David Wang介绍了下一代RDNA和CDNA产品的相关情况。

AMD确认了RDNA 3架构将采用5nm工艺和小芯片设计，这将是其首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，每瓦性能相比RDNA 2架构提高50%以上。对应的Navi 3x系列GPU将会在今年晚些时候到来，暂时不能确认官方PPT中出现的显卡是否属于Radeon RX 7000系列，从外观上看，散热器的设计与现有的Radeon RX 6000系列比较相像。

AMD表示，RDNA 4架构对应的是Navi 4x系列GPU，将采用更为先进的工艺制造，应该会在2024年推出，与CPU的Zen 5架构在时间线上类似，不过此次AMD并没有透露太多有关RDNA 4架构的细节。

此前就有报道指出，数据中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。

Instinct MI300系列除了作为GPU出现，也可以是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块封装在一起，搭载的芯片会将CPU模块与GPU模块及内存一起封装，称为Exascale APU模式。

这次AMD也确认了以上的部分信息，证实了Exascale APU的存在，不过没有透露具体的细节，比如CPU模块所采用的架构等，而这款面向数据中心的产品将会在明年推出。