苹果与高通和解但英特尔仍是今年新iPhone基带芯

作者：巴西vs瑞士让球

　　 4月17日，在苹果突然宣布与高通达成专利诉讼和解，并与高通签订了为期六年的新授权协议。而与此同时，苹果目前的基带独家供应商英特尔也意外的宣布将退出手机基带芯片市场。

　　英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）对外表示：“我们对于和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。5G依然是英特尔的战略重点，我们的团队已经开发了一系列有价值的无线产品套件和知识产权。我们正在评估我们的选择，让创造的价值得以实现，包括在一个5G世界中广泛的、以数据为中心的平台和设备的机遇。”他还表示，不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括最初计划于2020年推出的产品。

　　显然，英特尔认为手机基带芯片业务并不赚钱，毕竟其只有苹果一家手机客户，虽然苹果的量不小，但苹果向来比较强势，英特尔缺乏足够的议价能力，再加上巨大的研发投入，英特尔确实难以在这笔生意中赚到多少钱。

　　苹果现在与高通达成和解，也与高通签订了新的授权协议了，那么是否意味着今年的新iPhone将会搭载高通骁龙X50的5G基带芯片呢？

　　答案是否定的！虽然苹果与高通和解了，双方也达成了新的合作，但是按照苹果通常在9月发布新iPhone的节奏来看，目前苹果的A11芯片早已设计完成，并且可能已经开始在台积电生产了。所以从时间上来看，苹果是难以在今年推出基于高通5G基带的新iPhone。

　　另外需要注意的是，苹果的芯片设计向来采用的是处理器与基带分离式的设计。而高通目前商用的骁龙X50只支持5G网络，并不能向下兼容4／3／2G网络，如果要向下兼容，就必须再外挂一颗基带芯片，而这不仅将进一步占用主板空间，同时也会大幅提升功耗。

　　所以，对于苹果来说，采用高通的下一代5G基带芯片——骁龙X55才是明智之选，骁龙X55不仅性能更强，而且还可以直接实现向下兼容。高通已确认骁龙X55将会在2020年上半年商用。

　　此前，英特尔CEO Bob Swan也表示，“将继续履行对现有4G智能手机调制解调器产品线的客户承诺”。

　　值得注意的是，近日路透记者Stephen Nellis在推特上转述了英特尔CEO史旺（Bob Swan）的说法，并暗示英特尔仍会向苹果提供通讯芯片，用于今年秋季推出的iPhone产品。

　　 Bob Swan称：“我们将在今年全年继续推出4G调制解调器芯片，包括秋季推出的第二代产品。”显然，Bob Swan的话直接证实了今年的苹果新iPhone依然是基于英特尔的4G基带芯片。