今日最in：台积电2026年初将交付首批2nm芯片│

作者：杨超月

　　4/26 今天不容错过

　　「半导体」

　　-台积电2026年初交付首批2nm芯片，苹果、英特尔率先采用

　　-消息称苹果将于明年发布iMac Pro和搭载M3芯片的iMac

　　「智能汽车」

　　-零跑全球首发无电池包CTC技术

　　-日产公布辅助驾驶技术进展，可探测减速车流

　　「元宇宙」

　　-佳能将推出新款MR眼镜影像显示面积增至2.5倍

　　-媒体：上市公司加快数字虚拟人布局

　　「医药生物」

　　-华盛昌新冠抗原检测试剂盒自测产品获欧盟CE认证

　　-默沙东belzutifan片在中国启动2项国际多中心3期临床

　　「新能源」

　　-SK On拟建方形电池试产线有望赢得大众汽车订单

　　-LG化学将与韩国锌业成立前驱体合资公司

　　「人工智能」

　　-大疆教育上线AI人工智能教育套件

　　-中国信通院近日发布《2022年人工智能白皮书》

　　「更多硬科技」

　　-开源鸿蒙生态进展：全球下载次数高达6300万

　　-IEEE发布首个供应链金融区块链国际标准

　　半导体

　　■台积电2026年初交付首批2nm芯片，苹果、英特尔率先采用

　　据报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。（财联社）

　　■消息称苹果将于明年发布iMac Pro和搭载M3芯片的iMac

　　据报道，当前消费者们正在等待苹果在2022年推出搭载M2芯片的机型时，该公司似乎已经开始了之后一代机型的研究工作，消息称苹果有可能在2023年发布iMac Pro和搭载M3芯片的iMac。预计苹果将在今年推出使用了M2芯片的新款Mac电脑产品，然而有消息称，该公司目前正在测试其第三代自研芯片，即M3。Mark Gurman称，当前M3芯片项目“已经在进行中”，目前正在进行测试。（新浪科技）

　　■日本新技术让氧化镓成本降至百分之一

　　源自东北大学的初创企业C&A与东北大学教授吉川彰的研发团队开发出一种技术，能以此前百分之一的成本制造有助于节能的新一代功率半导体的原材料“氧化镓”。研发团队通过直接加热原料来制造氧化镓结晶的设备，制造出了最大约5厘米的结晶。将原料装入用水冷却的铜质容器，利用频率达到此前约100倍的电磁波，使原料熔化。目前该团队正推动生产实用化。（科创板日报）

　　■2022年中国台湾将占全球晶圆代工48%产能

　　集邦咨询TrendForce表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工12寸约当产能 48%。若仅考虑12寸晶圆产能则超过五成，先进工艺 16nm（含）以下市场占有率高达 61%。中国台湾 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二；IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一；晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。TrendForce预计，2025 年中国台湾晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，12寸晶圆产能市场占有率落在 47%；先进工艺产能则约为 58%。此外，TrendForce 表示，至 2025 年中国台湾仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能，甚至拥有全球 58% 先进工艺产能。（芯查查）

　　智能汽车

　　■零跑全球首发无电池包CTC技术

　　在零跑智能动力CTC电池底盘一体化技术发布会上，零跑科技董事长朱江明宣布将对智能动力CTC技术免费开放共享，与全行业共享全域自研最新成果。据官方介绍，零跑智能动力CTC技术应用车身结构作为电池包外部结构，取消了电池包的部分结构设计，从这个意义来说，搭载零跑智能动力CTC技术的零跑C01，将成为全球首款无独立电池包的电动车。（36氪）

　　■日产公布辅助驾驶技术进展，可探测减速车流

　　日产公布驾驶辅助技术的研发进展。日产最新的“道路实况感知（ground truth perception）”技术融合了下一代高性能激光雷达、雷达和摄像头所感知的信息，车辆可实时、准确地探测目标物的形状和距离，以及车辆周边区域的空间结构。车辆可瞬间分析当前状况并进行判断，自动执行避免碰撞的操作。同时，该技术还能探测到远处的减速车流和道路障碍，自动进行车道变更。（36氪）

　　■黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证，2022年内上车