临县托利多0760数字传感器性能

作者：张馨予

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苏州安桥电子有限公司愿将“高品质，低价格”的产品奉献给广大用户。同时与各位加强合作、互通共识、共同发展。

产品型号： SB SBC SBS SBT SBD GDD HLJ MT1022 GD PDX PGD MTB TSC TSB TSH MT1041 IL SSH 0745A 0760 SLB215 SLB415 SLP53X MT1260

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现在的一些大的作业场所，因其生产内容以及场所的限制，极易发生，因而在这种场所就不能使用常规的称重仪表，必须要使用具备防爆特性的。

印有防爆标志的商品应符合我国电气规范中防爆设备的界定。防爆称重仪表必需能经受气体或蒸汽造成的并防止的产生。机器设备很有可能发生，但不能利用火花或闪光逸出。它将保障工作人员和其他周围的机器设备，使其不会在天平上或天平上引燃易燃性物质。

.利用3个标准对每一个部位进行归类：类型、标准和性质。特别注意在每一个潜在危险部位处理的材料，及其每一种材料会不会变得危险以及其易燃性。

本产品与安全性无关，主要用于工件和作业者的检测用途。关于耐压力请不要施加超过额定耐压力的压力。若施加了耐压力以上的压力，可能引起破损。关于使用环境请避免在有可燃性和性气体的环境下使用。关于电源电压使用时请不要超过使用电压范围。若施加了使用电压范围以上的电压，则可能引起破裂或烧毁。关于负载短路请避免使负载短路。否则可能引起破裂或烧毁。关于误布线请避免对电源的极性等进行错误布线。否则可能引起破裂或烧毁。使用对应非腐蚀性气体的产品作为适用流体时，请使用经过空气过滤器的，已去除水分?油分的气体。请勿从导压部插入针等物品。否则会使压力元件破损，无法进行正常动作。请避免与高压线、动力线并列设置。安装时，请避免使超声波振动直接碰到传感器。

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立体结构，可靠性的要求决定了MEMS封装的难点所在[13]。目前对于压力传感器的倒装焊封装的研究很少，各国都在积极寻找可行有效的解决办法，努力提升传感器封装的稳定性。为了满足市场不断更新的需求，相关研究集中在压力传感器封装的材料选择和结构设计。中国电子科技集团公司第48研究所提出了一种压力敏感芯片的倒装焊接封装，将背面感压绝压型敏感芯片使用纯金和柯伐合金引脚，采用超声热压焊与基座形成刚性连接，如图4所示，该倒装焊结构是在焊接前进行点胶，靠胶粘剂来固定敏感芯片，抗振动和冲击，这样焊点仅起导电作用，不是受力部位。试验证明了此种封装的可靠性，实现了对绝压压力传感器的无引线封装，大大缩小了传感器的体积。

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水处理设备，工业设备，楼宇，HVAC，石油，汽车等，OEM工厂。SM5420特性参数:压力范围0～100kPa≈15,Psi0～200kPa≈30,Psi0～700kPa≈100Psi过载3X.额定压力电气性能(25℃)供电3.0V大10V。DC输入阻抗5000±20%Ω输出阻抗5000±20%Ω环境条件静电损害(ESD)>10kv工作温度-40～125℃物理特性重量≈0.10g兼容介质洁净、干燥、无腐蚀性气体技术指标(所有测试值相对22℃是、3V恒压供电)零点输出±10mV满度输出60±20mV线性度±0.20%FSO迟滞和重复性±0.10%FSO零点温度系数±0.04%FSO/℃电阻温度系数0.30%/℃灵敏度温度系数-0.20VV%FSO/℃零点热迟滞±0.10%FSO长期稳定性±0.20%FSO外型尺寸单位：mm(in)选型系列量程封装类型NPPA100kPa(15Psi)SO-8NPPA200kPa(30Psi)SO-8NPPA700kPa(100Psi)SO-8注：本系列只有提供绝压型式.该产品采用MEMS的生产工艺和高性能测试方法。从而大限度保障其工作稳定性，已保证其优越的性能，具有灵敏度高、动态响应好、精度高、易于微型化和集成化等特点。