电子特气：国产替代迫在眉睫行业整合证券化率提升大势所趋

作者：张馨予

【电子特气：国产替代迫在眉睫行业整合证券化率提升大势所趋】电子特气贯穿半导体各步工艺制程，又决定了集成电路的性能、集成度、成品率，特气若不合格轻则导致产品严重缺陷，重则导致整条生产线被污染乃至全面瘫痪，是名副其实的电子工业“血液”，其纯度要求极高，纯化、杂质检测、储运技术面临全方位考验。

　　从半导体国产化看电子特气自主可控之路

　　摘要

　　电子特气：电子工业的血液

　　电子特气贯穿半导体各步工艺制程，又决定了集成电路的性能、集成度、成品率，特气若不合格轻则导致产品严重缺陷，重则导致整条生产线被污染乃至全面瘫痪，是名副其实的电子工业“血液”，其纯度要求极高，纯化、杂质检测、储运技术面临全方位考验。

　　海外龙头垄断市场，国产替代迫在眉睫

　　全球特气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了全球市场94%的份额；国内市场海外几大龙头企业也控制了85%的份额。国际电子气体普遍釆用SEMI标准，但几大海外巨头均有突出自身技术水平的特殊标准，产品纯度也较SEMI普遍高1-2个数量级，关键杂质仅标“需与用户协商”，行业技术、市场竞争非常激烈，关键技术保密性强。

　　半导体产业链向中国大陆转移，特种气体市场空间迅速扩大

　　2013-2018年，我国集成电路产业销售额复合增速高达21.1%，2018年同比增速仍高达20.7%。据我们统计，2019-2020年为我国大陆晶圆厂的密集投产期，以12寸等效产能计算，2018年我国大陆晶圆厂产能为119万片/月，至2021年将增长至359万片/月，年均增速高达44%，依此计算我国2018年半导体用电子特气市场空间约27亿元，至2021年将增长至81亿元。

　　半导体国产化构筑特气竞速赛道，行业整合证券化率提升大势所趋

　　随着芯片国产化率的提高，高品质关键电子特气的国产化是大势所趋，但国产特气气体品质的提升并不意味着产品价格的上涨，反倒由于国内半导体产业追赶进程的加速，半导体材料赛道的技术进步压力将比以往更大，唯有研发实力强劲、产品管线布局完善的企业方能顶住技术进程迭代的压力，在赛道中保持身位。此外，国内电子特气产能相对分散，细分领域龙头数量众多，资产证券化比例较低，大部分优质标的并未上市，因此行业后续的整合及证券化率的提高将是大势所趋。

　　推荐标的

　　重点推荐始于两弹一星，“六五”计划即已攻关高端特气的技术龙头昊华科技、进军电子特气业务的老牌氟化工龙头巨化股份(中巨芯)、国内四氟化碳、六氟化硫龙头雅克科技，建议关注新三板硅烷龙头硅烷科技、超纯氨龙头金宏气体；另建议关注优秀非上市标的如派瑞特气(718所)、博纯材料、绿菱气体、太和气体、北方特气、威顿晶磷、湖州迅鼎、艾佩科等的证券化进程。

　　风险分析

　　市场竞争的风险、原材料价格波动风险、安全生产的风险、技术进步的替代风险、核心技术泄密及核心技术人员流失的风险

　　电子特气：电子工业的血液

　　特种气体主要包括高纯气体、电子气体、标准气体三大类，电子特种气体(简称电子特气)是特种气体的一个重要分支，是超大规模集成电路(IC)、平面显示器件(LCD、LED、OLED)、太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料。

　　通常半导体生产行业，将气体划分成常用气体和特殊气体两类。其中，常用气体指集中供给而且使用非常多的气体，比如N2、H2、O2、Ar、He等。特种气体指半导体生产环节中，比如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体，也就是气体类别中的电子气体，比如高纯度的SiH4、PH3、AsH3、B2H6、N2O、NH3、SF6、NF3、CF4、BCl3、BF3、HCl、Cl2等，在IC生产环节中，使用的电子气体有差不多有100多种，核心工段常见的在30种左右。正是这些气体通过不同的制程使硅片具有半导体性能，它又决定了集成电路的性能、集成度、成品率，即使是某一种某一个特定杂质超标，都将导致质量严重缺陷，严重时会因不合格气体的扩散，导致整个生产线被污染，乃至全面瘫痪。因此，电子气体是制造过程基础关键材料，是名副其实的电子工业“血液”。

电子特气：国产替代迫在眉睫 行业整合证券化率提升大势所趋

电子特气：国产替代迫在眉睫行业整合证券化率提升大势所趋