和林微纳拟定增募资不超7亿元投建MEMS工艺晶圆

作者：王韵壹、李英、熊慧卿

和林微纳拟定增募资不超7亿元投建MEMS工艺晶圆测试探针等项目

2021-11-24 09:48 来源:微电子制造

原标题：和林微纳拟定增募资不超7亿元投建MEMS工艺晶圆测试探针等项目

11月19日晚，和林微纳发布定增预案。根据预案，公司拟向特定对象发行A股股票，总金额不超过7亿元，扣除发行费用后，将全部用于MEMS(微机电)工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目及补充流动资金。

根据中国半导体协会的数据，2016年国内半导体封装测试市场的销售规模为1564亿元，2020年国内半导体封装测试市场的销售规模达到了2510亿元，年复合增长率12.55%。

探针卡是半导体封装测试的重要零部件。近年来，在半导体封装测试市场快速发展的带动下，探针行业也得到了快速的发展。根据VLSIResearch的数据显示，2020年全球探针卡的销售规模为22.06亿美元，较上一年同比增长了19.94%，预计2026年全球探针卡市场规模将达到29.90亿美元。

和林微纳表示，本次募集资金投资项目中，MEMS工艺晶圆测试探针可以较好的满足先进测试工艺的要求，系用于晶圆测试的关键“卡脖子”环节，目前国内相关需求基本依赖于进口。国内用于微型柔性板的高端基板探针主要来源于国外企业，本次募投项目均为相关行业的未来发展方向，是行业技术发展的趋势。

根据相关资料，目前，公司主营业务主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，现有探针产品主要以半导体芯片测试弹簧探针为主。目前，和林微纳主要由精微零部件和半导体芯片测试探针业务构成，2018年，公司半导体芯片测试探针实现营收为488.15万元，占总营收的4.28%；2021年前三季度，公司半导体芯片测试探针营收增长至1.26亿元，占总营收的45.05%。2017年至2020年及2021年前三季度，和林微纳营业收入分别为9314.55万元、1.15亿元、1.89亿元、2.29亿元及2.82亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为2493.96万元、2667.35万元、5264.32万元、6040.62万元及7399.72万元。

展望未来，和林微纳方面表示：“将继续深耕微机电(MEMS)、半导体芯片行业，把握‘智能终端、5G、物联网、医疗大健康’的发展契机，走规模化、差异化和多元化相结合的道路，不断提升核心竞争力。”返回搜狐，查看更多

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